Diod SiC D2PAK (TO-263) yang Sangat Boleh Dipercayai dan direka bentuk sendiri
Kelebihan Diod SiC D2PAK (TO-263) YUNYI:
1. Kearuhan rendah
2. Kos yang kompetitif dengan kualiti peringkat tinggi.
3. Kecekapan pengeluaran yang tinggi dengan masa pendahuluan yang singkat.
4. Saiz kecil, membantu mengoptimumkan ruang papan litar

Langkah-langkah Pengeluaran Cip:
1. Pencetakan Secara Mekanikal(Percetakan wafer automatik yang sangat tepat)
2. Goresan Pertama Automatik (Peralatan Goresan Automatik,CPK>1.67)
3. Ujian Kekutuban Automatik(Ujian Kekutuban Tepat)
4. Pemasangan Automatik (Perhimpunan Tepat Automatik yang dibangunkan sendiri)
5. Pematerian (Perlindungan dengan Campuran Nitrogen & Pematerian Vakum Hidrogen )
6. Goresan Kedua Automatik (Gresan Kedua Automatik dengan Air Ultra-tulen)
7. Pelekatan Automatik (Pelekatan Seragam & Pengiraan Tepat Direalisasikan oleh Peralatan Pelekatan Tepat Automatik)
8. Ujian Terma Automatik (Pemilihan Automatik oleh Penguji Terma)
9. Ujian Automatik (Penguji Pelbagai Fungsi)


Parameter produk:
Nombor Bahagian | Pakej | VRWM V | IO A | IFZM A | IR μa | VF V |
ZICRB5650 | D2PAK | 650 | 5 | 60 | 60 | 2 |
ZICRB6650 | D2PAK | 650 | 6 | 60 | 50 | 2 |
Z3D06065G | D2PAK | 650 | 6 | 70 | 3(0.03 biasa) | 1.7(1.5 tipikal) |
ZICRB10650CT | D2PAK | 650 | 10 | 60 | 60 | 1.7 |
ZICRB10650 | D2PAK | 650 | 10 | 110 | 100 | 1.7 |
Z3D10065G | D2PAK | 650 | 10 | 115 | 40(0.7 biasa) | 1.7(1.45 tipikal) |
ZICRB20650A | D2PAK | 650 | 20 | 70 | 100 | 1.7 |
ZICRB101200 | D2PAK | 1200 | 10 | 110 | 100 | 1.8 |
ZICRB12600 | D2PAK | 600 | 12 | 50 | 150 | 1.7 |
ZICRB12650 | D2PAK | 650 | 12 | 50 | 150 | 1.7 |
Z3D30065G | D2PAK | 650 | 30 | 255 | 140(4 biasa) | 1.7(1.4 tipikal) |
Z4D05120G | D2PAK | 1200 | 5 | 19 | 200(20 biasa) | 1.8(1.65 tipikal) |
Z4D20120G | D2PAK | 1200 | 20 | 162 | 200(35 biasa) | 1.8(1.5 tipikal) |
Z3D20065G | D2PAK | 650 | 20 | 170 | 50(1.5 biasa) | 1.7(1.45 tipikal) |
Z3D06065L | DFN8×8 | 650.0 | 6.0 | 70.0 | 3(0.03 biasa) | 1.7(1.5 tipikal) |