Walaupun pada separuh kedua 2021, beberapa syarikat kereta menyatakan bahawa masalah kekurangan cip pada 2022 akan diperbaiki, tetapi OEM telah meningkatkan pembelian dan mentaliti permainan antara satu sama lain, ditambah dengan bekalan kapasiti pengeluaran cip gred automotif matang. Perniagaan masih dalam peringkat mengembangkan kapasiti pengeluaran, dan pasaran global semasa masih terjejas teruk oleh kekurangan teras.
Pada masa yang sama, dengan transformasi pesat industri automotif ke arah elektrifikasi dan kecerdasan, rantaian industri bekalan cip juga akan mengalami perubahan dramatik.
1. Kesakitan MCU di bawah kekurangan teras
Kini melihat kembali kekurangan teras yang bermula pada penghujung tahun 2020, wabak itu sudah pasti menjadi punca utama ketidakseimbangan antara bekalan dan permintaan cip automotif.Walaupun analisis kasar struktur aplikasi cip MCU (pengawal mikro) global menunjukkan bahawa dari 2019 hingga 2020, pengedaran MCU dalam aplikasi elektronik automotif akan menduduki 33% daripada pasaran aplikasi hiliran, tetapi berbanding dengan pejabat dalam talian jauh Setakat huluan pereka cip bimbang, syarikat pengecoran cip dan pembungkusan dan ujian telah terjejas teruk oleh isu seperti penutupan wabak.
Kilang pembuatan kerepek milik industri intensif buruh akan mengalami kekurangan tenaga kerja yang serius dan pusing ganti modal yang lemah pada tahun 2020. Selepas reka bentuk cip huluan telah diubah menjadi keperluan syarikat kereta, ia tidak dapat menjadualkan pengeluaran sepenuhnya, menjadikannya sukar untuk cip dihantar ke kapasiti penuh.Di tangan kilang kereta, keadaan kapasiti pengeluaran kenderaan yang tidak mencukupi muncul.
Pada Ogos tahun lepas, kilang STMicroelectronics Muar di Muar, Malaysia terpaksa menutup beberapa kilang akibat kesan wabak mahkota baharu, dan penutupan itu secara langsung membawa kepada pembekalan cip untuk Bosch ESP/IPB, VCU, TCU dan sistem lain berada dalam keadaan gangguan bekalan untuk masa yang lama.
Selain itu, pada tahun 2021, bencana alam yang mengiringi seperti gempa bumi dan kebakaran juga akan menyebabkan beberapa pengilang tidak dapat menghasilkan dalam jangka pendek.Pada Februari tahun lalu, gempa bumi menyebabkan kerosakan teruk kepada Renesas Electronics Jepun, salah satu pembekal cip utama dunia.
Salah menilai permintaan cip dalam kenderaan oleh syarikat kereta, ditambah pula dengan fakta bahawa fab huluan telah menukar kapasiti pengeluaran cip dalam kenderaan kepada cip pengguna untuk menjamin kos bahan, telah menyebabkan MCU dan CIS yang mempunyai pertindihan tertinggi antara cip automotif dan produk elektronik arus perdana.(Penderia imej CMOS) mengalami kekurangan yang serius.
Dari sudut pandangan teknikal, terdapat sekurang-kurangnya 40 jenis peranti semikonduktor automotif tradisional, dan jumlah basikal yang digunakan ialah 500-600, yang terutamanya termasuk MCU, semikonduktor kuasa (IGBT, MOSFET, dll.), sensor dan pelbagai peranti analog.Kenderaan autonomi juga Satu siri produk seperti cip tambahan ADAS, CIS, pemproses AI, lidar, radar gelombang milimeter dan MEMS akan digunakan.
Mengikut bilangan permintaan kenderaan, yang paling terjejas dalam krisis kekurangan teras ini ialah kereta tradisional memerlukan lebih daripada 70 cip MCU, dan MCU automotif ialah ESP (Sistem Program Kestabilan Elektronik) dan ECU ( Komponen utama cip kawalan utama kenderaan. ).Mengambil sebab utama kemerosotan Haval H6 yang diberikan oleh Great Wall berkali-kali sejak tahun lepas sebagai contoh, Great Wall berkata bahawa kemerosotan serius jualan H6 dalam beberapa bulan adalah disebabkan oleh kekurangan bekalan Bosch ESP yang digunakannya.Euler Black Cat dan White Cat yang popular sebelum ini juga mengumumkan penggantungan sementara pengeluaran pada Mac tahun ini disebabkan isu seperti pemotongan bekalan ESP dan kenaikan harga cip.
Memalukan, walaupun kilang cip auto sedang membina dan membolehkan barisan pengeluaran wafer baharu pada tahun 2021, dan cuba memindahkan proses cip auto ke barisan pengeluaran lama dan barisan pengeluaran 12 inci baharu pada masa hadapan, untuk meningkatkan kapasiti pengeluaran dan memperoleh skala ekonomi, Walau bagaimanapun, kitaran penghantaran peralatan semikonduktor selalunya melebihi setengah tahun.Selain itu, ia mengambil masa yang lama untuk pelarasan barisan pengeluaran, pengesahan produk dan penambahbaikan kapasiti pengeluaran, yang menjadikan kapasiti pengeluaran baharu berkemungkinan berkesan pada 2023-2024..
Perlu dinyatakan bahawa walaupun tekanan telah berlarutan untuk masa yang lama, syarikat kereta masih optimistik tentang pasaran.Dan kapasiti pengeluaran cip baharu ditakdirkan untuk menyelesaikan krisis kapasiti pengeluaran cip terbesar semasa pada masa hadapan.
2. Medan perang baharu di bawah perisikan elektrik
Walau bagaimanapun, bagi industri automotif, penyelesaian krisis cip semasa mungkin hanya menyelesaikan keperluan mendesak bekalan pasaran semasa dan permintaan asimetri.Dalam menghadapi transformasi industri elektrik dan pintar, tekanan bekalan cip automotif hanya akan meningkat secara eksponen pada masa hadapan.
Dengan peningkatan permintaan untuk kawalan bersepadu kenderaan bagi produk elektrik, dan pada masa peningkatan FOTA dan pemanduan automatik, bilangan cip untuk kenderaan tenaga baharu telah dinaik taraf daripada 500-600 dalam era kenderaan bahan api kepada 1,000 kepada 1,200.Bilangan spesies juga telah meningkat daripada 40 kepada 150.
Beberapa pakar dalam industri automotif berkata bahawa dalam bidang kenderaan elektrik pintar mewah pada masa hadapan, bilangan cip kenderaan tunggal akan meningkat beberapa kali ganda kepada lebih daripada 3,000 keping, dan perkadaran semikonduktor automotif dalam kos bahan keseluruhan kenderaan akan meningkat daripada 4% pada 2019 kepada 12 pada 2025. %, dan mungkin meningkat kepada 20% menjelang 2030. Ini bukan sahaja bermakna dalam era perisikan elektrik, permintaan untuk cip untuk kenderaan semakin meningkat, tetapi ia juga mencerminkan peningkatan pesat dalam kesukaran teknikal dan kos cip yang diperlukan untuk kenderaan.
Tidak seperti OEM tradisional, di mana 70% daripada cip untuk kenderaan bahan api adalah 40-45nm dan 25% adalah cip berspesifikasi rendah melebihi 45nm, bahagian cip dalam proses 40-45nm untuk kenderaan elektrik arus perdana dan mewah di pasaran mempunyai turun kepada 25%.45%, manakala bahagian cip di atas proses 45nm hanya 5%.Dari sudut teknikal, cip proses mewah yang matang di bawah 40nm dan cip proses 10nm dan 7nm yang lebih maju sudah pasti merupakan kawasan persaingan baharu dalam era baharu industri automotif.
Menurut laporan tinjauan yang dikeluarkan oleh Hushan Capital pada 2019, bahagian semikonduktor kuasa dalam keseluruhan kenderaan telah meningkat dengan pesat daripada 21% dalam era kenderaan bahan api kepada 55%, manakala cip MCU telah jatuh daripada 23% kepada 11%.
Walau bagaimanapun, kapasiti pengeluaran cip yang semakin meningkat yang didedahkan oleh pelbagai pengeluar kebanyakannya masih terhad kepada cip MCU tradisional yang kini bertanggungjawab untuk kawalan enjin/casis/badan.
Untuk kenderaan pintar elektrik, cip AI bertanggungjawab untuk persepsi dan gabungan pemanduan autonomi;modul kuasa seperti IGBT (pintu bertebat dwi transistor) yang bertanggungjawab untuk penukaran kuasa;cip sensor untuk pemantauan radar pemanduan autonomi telah meningkatkan permintaan dengan banyak.Ia berkemungkinan besar akan menjadi pusingan baharu masalah "kekurangan teras" yang akan dihadapi oleh syarikat kereta pada peringkat seterusnya.
Walau bagaimanapun, dalam peringkat baru, apa yang menghalang syarikat kereta mungkin bukan masalah kapasiti pengeluaran yang diganggu oleh faktor luaran, tetapi "leher tersekat" cip yang dihadkan oleh bahagian teknikal.
Mengambil permintaan untuk cip AI yang dibawa oleh perisikan sebagai contoh, volum pengkomputeran perisian pemanduan autonomi telah mencapai tahap TOPS dua digit (trilion operasi sesaat), dan kuasa pengkomputeran MCU automotif tradisional tidak dapat memenuhi keperluan pengkomputeran. daripada kenderaan autonomi.Cip AI seperti GPU, FPGA dan ASIC telah memasuki pasaran automotif.
Pada separuh pertama tahun lalu, Horizon secara rasmi mengumumkan bahawa produk gred kenderaan generasi ketiganya, cip siri Journey 5, telah dikeluarkan secara rasmi.Menurut data rasmi, cip siri Journey 5 mempunyai kuasa pengkomputeran 96TOPS, penggunaan kuasa 20W, dan nisbah kecekapan tenaga 4.8TOPS/W..Berbanding dengan teknologi proses 16nm cip FSD (fungsi pemanduan autonomi sepenuhnya) yang dikeluarkan oleh Tesla pada 2019, parameter cip tunggal dengan kuasa pengkomputeran 72TOPS, penggunaan kuasa 36W dan nisbah kecekapan tenaga 2TOPS/W mempunyai telah bertambah baik.Pencapaian ini juga telah mendapat sokongan dan kerjasama banyak syarikat auto termasuk SAIC, BYD, Great Wall Motor, Chery, dan Ideal.
Didorong oleh kecerdasan, involusi industri telah sangat pesat.Bermula dari FSD Tesla, pembangunan cip kawalan utama AI adalah seperti membuka kotak Pandora.Tidak lama selepas Journey 5, NVIDIA dengan cepat mengeluarkan cip Orin yang akan menjadi cip tunggal.Kuasa pengkomputeran telah meningkat kepada 254TOPS.Dari segi rizab teknikal, Nvidia malah telah melihat cip Atlan SoC dengan kuasa pengkomputeran tunggal sehingga 1000TOPS untuk orang ramai tahun lepas.Pada masa ini, NVIDIA dengan kukuh menduduki kedudukan monopoli dalam pasaran GPU bagi cip kawalan utama automotif, mengekalkan bahagian pasaran sebanyak 70% sepanjang tahun.
Walaupun kemasukan gergasi telefon bimbit Huawei dalam industri automotif telah mencetuskan gelombang persaingan dalam industri cip automotif, diketahui umum bahawa di bawah gangguan faktor luaran, Huawei mempunyai pengalaman reka bentuk yang kaya dalam SoC proses 7nm, tetapi tidak boleh membantu pengeluar cip terkemuka.promosi pasaran.
Institusi penyelidikan membuat spekulasi bahawa nilai basikal cip AI meningkat dengan pesat daripada AS$100 pada 2019 kepada AS$1,000+ menjelang 2025;pada masa yang sama, pasaran cip AI automotif domestik juga akan meningkat daripada AS$900 juta pada 2019 kepada 91 pada 2025. Seratus juta dolar AS.Pertumbuhan pesat permintaan pasaran dan monopoli teknologi cip berstandard tinggi sudah pasti akan menjadikan pembangunan pintar masa depan syarikat kereta lebih sukar.
Sama seperti permintaan dalam pasaran cip AI, IGBT, sebagai komponen semikonduktor penting (termasuk cip, substrat penebat, terminal dan bahan lain) dalam kenderaan tenaga baharu dengan nisbah kos sehingga 8-10%, juga mempunyai impak yang mendalam terhadap pembangunan masa depan industri automotif.Walaupun syarikat domestik seperti BYD, Star Semiconductor, dan Silan Microelectronics telah mula membekalkan IGBT untuk syarikat kereta domestik, buat masa ini, kapasiti pengeluaran IGBT syarikat yang dinyatakan di atas masih terhad mengikut skala syarikat, menjadikannya sukar untuk meliputi sumber tenaga baharu domestik yang semakin meningkat dengan pesat.pertumbuhan pasaran.
Berita baiknya ialah dalam menghadapi peringkat seterusnya SiC menggantikan IGBT, syarikat China tidak ketinggalan dalam susun atur, dan mengembangkan reka bentuk dan keupayaan pengeluaran SiC berdasarkan keupayaan R&D IGBT secepat mungkin dijangka membantu syarikat kereta dan teknologi.Pengilang mendapat kelebihan dalam peringkat persaingan seterusnya.
3. Semikonduktor Yunyi, pembuatan pintar teras
Berdepan dengan kekurangan cip dalam industri automotif, Yunyi komited untuk menyelesaikan masalah bekalan bahan semikonduktor untuk pelanggan dalam industri automotif.Jika anda ingin mengetahui tentang aksesori Semikonduktor Yunyi dan membuat pertanyaan, sila klik pautan:https://www.yunyi-china.net/semiconductor/.
Masa siaran: Mac-25-2022